測厚探頭超聲波高頻復(fù)合單晶片測厚儀探頭延遲探頭
產(chǎn)品概述
測厚探頭超聲波高頻復(fù)合單晶片測厚儀探頭延遲探頭是一種專為高精度厚度測量設(shè)計的檢測設(shè)備組件。該探頭采用高頻復(fù)合單晶片技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)對金屬、塑料、復(fù)合材料、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度測量。其核心特點是結(jié)合了高頻超聲波技術(shù)與延遲塊設(shè)計，有效提升了薄材料測量的分辨率和準確性。探頭適用于不同工況下的厚度檢測需求，包括常規(guī)工業(yè)檢測和特殊環(huán)境應(yīng)用。136
技術(shù)特點
該探頭采用高頻復(fù)合單晶片設(shè)計，頻率范圍通常在5MHz至7.5MHz之間，能夠?qū)崿F(xiàn)0.7mm至350mm的測量范圍（具體視材料而定）。延遲塊設(shè)計有助于提高表面分辨率，特別適合超薄工件的測量，最小可測厚度可達0.08mm（塑料）和0.10mm（金屬）。探頭具有較好的穿透性能，能夠適應(yīng)不同曲率半徑的工件表面測量需求。復(fù)合單晶片結(jié)構(gòu)確保了超聲波信號的穩(wěn)定發(fā)射和接收，提高了測量的一致性和可靠性。131216
應(yīng)用領(lǐng)域
該探頭廣泛應(yīng)用于石油化工、冶金制造、航空航天、造船等工業(yè)領(lǐng)域。在管道、壓力容器等設(shè)備的壁厚監(jiān)測方面表現(xiàn)突出，能夠有效評估材料在使用過程中的腐蝕減薄情況。同時，探頭也適用于生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制和成品檢驗，如機加工部件、渦輪葉片、汽缸孔等精密零件的厚度測量。針對特殊應(yīng)用場景，如高溫環(huán)境或曲面工件，探頭也能提供相應(yīng)的解決方案。4614
使用優(yōu)勢
探頭設(shè)計考慮了實際操作的便利性，具有較好的兼容性，可適配多種國產(chǎn)和進口測厚儀主機。高頻復(fù)合單晶片技術(shù)使探頭在保持高靈敏度的同時，具備較寬的工作頻帶，能夠適應(yīng)不同聲阻抗材料的測量需求。延遲塊設(shè)計有效減少了近場干擾，提高了薄材料測量的準確性。探頭結(jié)構(gòu)堅固耐用，適合在工業(yè)環(huán)境中長期使用，維護簡便，只需定期清潔接觸面即可保持良好性能。361220
測量性能
在實際應(yīng)用中，該探頭能夠提供穩(wěn)定的測量結(jié)果，測量精度與被測材料性質(zhì)及表面狀況相關(guān)。對于鋼材料，典型測量精度可達±(1%H+0.1)mm（H為實際厚度）。探頭支持多種測量模式，包括單點測量、連續(xù)測量和網(wǎng)格測量等，滿足不同檢測需求。針對特殊材料如鑄件或粗晶材料，探頭可通過調(diào)整增益等參數(shù)獲得可靠測量數(shù)據(jù)。溫度變化對測量結(jié)果的影響可通過溫度補償功能進行修正。41123
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