【高精度三維影像測量系統(tǒng)產(chǎn)品介紹】
本款三維影像測量系統(tǒng)采用前沿光學(xué)成像技術(shù)與智能分析算法相結(jié)合，專為精密制造領(lǐng)域研發(fā)的高端測量設(shè)備。系統(tǒng)搭載雙軸高精度運(yùn)動(dòng)平臺，配合800萬像素工業(yè)級超清攝像頭，可實(shí)現(xiàn)對各類復(fù)雜工件輪廓的亞微米級精確捕捉，特別適用于微小電子元件、精密模具、光學(xué)鏡片等非接觸式測量場景。
設(shè)備核心配置包含多波段自適應(yīng)環(huán)形光源系統(tǒng)，支持16級亮度調(diào)節(jié)與8種光路組合模式，有效消除金屬反光、透明材質(zhì)成像模糊等行業(yè)測量難題。創(chuàng)新研發(fā)的變焦物鏡組可覆蓋0.5X-5.0X連續(xù)變倍范圍，配合0.1μm分辨率光柵尺，確保在不同放大倍率下均能保持測量精度穩(wěn)定性。三維測量模塊采用多角度特征點(diǎn)云重建技術(shù)，可自動(dòng)生成工件的立體空間坐標(biāo)數(shù)據(jù)，測量范圍最大支持300×200×150mm。
在操作體驗(yàn)方面，系統(tǒng)配備21.5英寸全貼合工業(yè)觸控屏，搭載智能測量軟件系統(tǒng)，支持多點(diǎn)特征自動(dòng)識別、三維數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)建模等實(shí)用功能。特有的熱漂移補(bǔ)償算法能有效消除環(huán)境溫度波動(dòng)對測量結(jié)果的影響，配合大理石基座與航空鋁結(jié)構(gòu)框架，設(shè)備長期使用穩(wěn)定性達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
該機(jī)型特別適用于手機(jī)零部件、半導(dǎo)體封裝、精密注塑件等領(lǐng)域的質(zhì)量檢測，兼容金屬、陶瓷、塑料等多種材質(zhì)工件測量。人性化設(shè)計(jì)的快速裝夾平臺支持多種治具自由切換，配合離線編程功能可提升批量檢測效率40%以上。系統(tǒng)提供開放的數(shù)據(jù)接口，支持測量數(shù)據(jù)與主流工業(yè)軟件的無縫對接，為智能制造提供可靠的質(zhì)量控制解決方案。
